融金牛 ASML总裁：中国自研光刻机，是在破坏全球芯片产业链，这是怕了？

光刻机这玩意儿融金牛，在芯片制造里头可是核心中的核心，它负责在硅片上画出那些细如发丝的电路图案，没它就没法做先进芯片。荷兰的ASML公司基本上垄断了高端极紫外线光刻机市场，这种设备能搞定5纳米以下的制程，全球大厂像台积电、三星都得靠它。

中国作为芯片消费大国，每年吞掉全球一半以上的芯片产量，但高端设备一直得从国外买，尤其是ASML的货。2018年美国开始搞出口管制，禁止ASML卖极紫外线机器给中国企业，理由是技术安全啥的。这事儿从那时候就拉开序幕，中国企业没法拿到最顶尖的工具，只能自己想办法搞研发。

从2019年起，中国就砸了大笔钱进半导体领域，国家集成电路产业投资基金二期规模超2000亿元，专门支持光刻机零部件的开发。基金分给好几家机构，重点攻镜头系统、光源模块这些关键部件。那时候，研究团队就开始拆解进口的光刻机，分析内部结构，组建跨学科专家组，对光源控制和曝光平台做针对性实验。

2020年，中芯国际搞定了14纳米制程的批量生产，用的是从ASML买的深紫外线光刻机。他们买了好几台，优化生产线，避免供应链断档影响产量。工程师们调参数，把良率提到85%以上，顺便记录设备数据，为后来逆向工程攒经验。同年，中国科学院的研究所启动纳米级光刻测试，用激光方法测图案分辨率。

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2021年，上海微电子装备公司推出90纳米光刻机，主要用于中端芯片，像显示面板和传感器。公司在测试时碰到精度问题，通过改软件算法搞定，确保机器跑得稳。美国那边加强审查，部分深紫外线机器对华出口延期，中国企业只好维护库存设备，多囤备件。2022年，美国把禁令范围扩大，荷兰政府也跟进，ASML对华销售占比下滑，但中国客户下单更猛，囤积成熟制程的机器。中国光刻胶供应商开始自产氩氟材料，减少对日本的依赖。实验室里模拟曝光环境，验证材料耐用性。

2023年1月，中国科学院光电技术研究所公布22纳米光刻机样机，用干涉技术实现大面积图案刻画。工程师们跑了好多次试验，调光束路径，分辨率达标。同月，ASML时任CEO彼得·温尼克在访谈中谈出口管制，说这会让中国加大本土技术开发。4月，他又说中国追求设备自主是合逻辑的，但地缘因素可能拖慢整个行业进展。

他强调全球供应链连得紧，隔离带来不确定性。9月，温尼克重申切断中国市场没用，只会刺激中国创新加速。那年，中国企业通富微电用层叠技术搞5纳米级封装，不是完整光刻机，但提升了芯片密度。公司投钱建线，测叠层精度。南大光电完成氩氟光刻胶国产化，通过认证，供多家芯片厂。

话说ASML的总裁们对中国的自研态度挺复杂的。温尼克在2023年8月的一次公开场合直言，中国开发本土光刻机是破坏性举动融金牛，会冲击全球芯片供应链，造成混乱。他觉得这源于出口限制，可能导致行业分裂。中国这边，从2023到2025年有不少进展，比如22纳米样机和电子束设备，显示技术积累在堆。

温尼克的言论反映出ASML对市场份额的在意，中国企业靠基金支持和逆向研究推设备国产化。其实呢，ASML背后有美国资本的影响，他们的表态有时像在配合政策。温尼克说过隔离中国是无望的，会迫使中国 ramp up 创新，但也警告说这会破坏产业链平衡。

2024年，中国从ASML进口深紫外线设备数量猛增，占公司销售近五成，用在28纳米以上制程。ASML财报说中国需求强，推动营收。但4月24日，温尼克退休，新CEO克里斯托夫·富凯接手，继续执行出口合规。7月，温尼克退休前访谈，说美中芯片争端是意识形态分歧，中国在成熟芯片生产里头关键。10月，ASML股价因订单波动跌，中国转向本土供应链影响预期。12月，美国更新出口规则，加计量和软件限制，ASML说2025年影响可控。

进到2025年，中国企业试逆向分析ASML设备，有一例机器坏了，得求维修，暴露复制难。3月，ASML在北京开新维修中心，尽管管制紧。5月，美国关税不确定性让ASML市值蒸发超1300亿美元。7月，中国出第三期集成电路基金，规模480亿美元，支持半导体投资。

8月，有传闻华为参与极紫外线系统开发，用电子束技术。9月，中芯国际测试首台国产深紫外线机器，做初步验证。同月，中国发布商用电子束光刻机，对准先进制程。10月，中国实施稀土出口管制，要许可证，ASML说已储备材料应付。10月，中国研究者在Nature期刊发论文，详述光刻材料缺陷控制突破，提高产量稳定性。

富凯作为新CEO，在2024年底和2025年多次表态，说中国芯片业落后10到15年，主要因拿不到极紫外线设备。他估计中国自研极紫外线得花10到15年，甚至更长，因为ASML花了20年建生态。

但他也承认中国在深紫外线领域进步快，可能复制ASML的DUV机器如Twinscan NXT:2000i，在几年内搞定。2025年第一季度，中国占ASML系统销售27%，稳稳的，其他地区下滑。富凯说中国对主流芯片需求韧性强，比预期好。中国芯片厂抢ASML老款DUV机器，避开出口管制，订单稳。

但富凯不信中国马上搞出极紫外线，说流传的照片更像研究，不是产品开发。传闻说中国EUV机器在华为东莞厂测试，2025第三季度试产，2026年量产。用激光诱导放电等离子技术，可能比ASML的激光产生等离子耗能低，但一样能出13.5纳米辐射。

富凯觉得这夸张，中国要追上得等好多年。ASML准备好应对中国稀土管制，CFO说长交货期让他们有库存，支持短期需求。但预计2026年中国客户需求降，占营收20%以下，因VEU许可证撤销和本地芯片厂需求软。

这些事儿连起来看，就是光刻机领域的技术拉锯战。中国逐步缩差距，ASML面临市场调整压力。全球半导体市场重组，中国芯片自给率升，2025年进口减。ASML地位稳，但利润挤压大。中国持续投钱，优化成本产量，确保链独立。行业得应对地缘风险，供应链更分散。

从ASML态度变化看，早年他们说给图纸中国也造不出，2022年承认中国会试，2023年指责自研破坏产业链，2023年又说进中国市场必要，2024年说光刻机没技术门槛，2025年担心稀土断供。X上帖子列这些，显示ASML从自信到警惕。温尼克反对出口限制，说会激励中国自研EUV。富凯延续这观点，但强调中国落后多。

中国自研不是空谈，2025年有新前端设备测试，带浸润系统，能做14nm、7nm芯片，跟ASML浸润DUV类似。Canon用纳米压印技术挑战，但不针对EUV。华为可能用LDP技术省能，削弱ASML优势。中国企业像SMIC用DUV做7nm，但成本高，没EUV没法高效追TSMC。

总的，中国自研光刻机是回应管制，ASML总裁叫破坏产业链，底气不足。行业需平衡，合作胜对抗。中国投巨资，成果渐现，ASML得适应新现实。

发布于：河南省

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